[发明专利]一种光学印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201210449624.2 | 申请日： | 2012-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN102928936B | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 杜子良;罗家邦 | 申请（专利权）人： | 依利安达(广州)电子有限公司;开平依利安达电子第三有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/43 | 分类号： | G02B6/43;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 510730 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种光学印刷电路板的制造方法,其中包括以下几个步骤开槽步骤、压板步骤、角度切割步骤、雷射表面打磨步骤，以及，背面钻孔步骤。本发明的有益效果是采用本发明制造的光学印刷电路板可突破传统印刷电路板上电互连传播带宽的瓶颈，透过光互连，信号传播带宽就可高于10Gb/s。此外，传统的光学组件如垂直腔面发射雷射器及光传感器等也能直接插在电路板面上，不但兼容现有的表面贴装技术,并且具有大规模生产的发展潜力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光学 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种光学印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括以下几个步骤：开槽步骤、压板步骤、角度切割步骤、雷射表面打磨步骤，以及，背面钻孔步骤；开槽步骤包括：步骤（1）：在板材上压上半固化片和铜膜；所述半固化片和铜膜的总厚度须要与光纤的直径相同；步骤（2）：然后对板材上的铜膜进行影像转移及图形蚀刻, 将图形蚀刻后的铜面开出放光纤位置的窗口，利用雷射把所述半固化片溅镀而开出一条凹槽，再将光纤放置在所述凹槽内；压板步骤包括：光纤放置在槽内后, 依次再放置半固化片和铜膜，在温度为200°C、压强为350psi 的条件下,将半固化片及光纤粘结在一起, 用于固定光纤的位置，从而形成所需要的光层。
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