[发明专利]铜-铬-锆合金材料及其制备方法无效
申请号: | 201210447050.5 | 申请日: | 2012-11-09 |
公开(公告)号: | CN102899521A | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 张修庆;陈舸;陈小娜 | 申请(专利权)人: | 华东理工大学 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;C22C1/04;C22C1/03 |
代理公司: | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人: | 薛美英;程意意 |
地址: | 200237 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种铜-铬-锆合金材料及其制备方法。所述合金材料以单质铜、单质铬和单质锆为原料,主要经熔炼法或球磨法制得;所制得的铜合金材料在室温下的拉伸强度大于或等于达到800MPa,电导率大于或等于60%IACS,软化温度大于或等于500℃;其中,以单质铜、单质铬和单质锆的总重量为100%计,单质铬的用量为0.5wt%~9.0wt%,单质锆的用量为0.5wt%~9.0wt%,单质铜的用量为90wt%~99wt%。本发明提供的铜-铬-锆合金材料可用于电子封装、电接触触头、高速铁路接触导线等领域。 | ||
搜索关键词: | 合金材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种铜合金材料,其以单质铜、单质铬和单质锆为原料,主要经熔炼法或球磨法制得;所制得的铜合金材料在20℃~25℃条件下的拉伸强度大于或等于达到800MPa,电导率大于或等于60%IACS,软化温度大于或等于500℃;其中,以单质铜、单质铬和单质锆的总重量为100%计,单质铬的用量为0.5wt%~9.0wt%,单质锆的用量为0.5wt%~9.0wt%,单质铜的用量为90wt%~99wt%。
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