[发明专利]一种利用紫外固化光胶制作微流控芯片的方法

摘要

本发明涉及一种利用紫外固化光胶制作微流控芯片的方法，属于微流控芯片技术领域。具体步骤为：围堰放置于溅射金属涂层的基片上；向围堰内注入紫外固化光胶；然后分别将空白的菲林掩膜、印有微流控芯片通道形状的菲林掩膜、印有注液孔的菲林掩膜覆盖于围堰上，再通过光刻机紫外固化，形成基底层、中间层和盖片层；将三层对准后通过光刻机紫外光照键合，即形成所需要的微流控芯片。本方法摒弃了传统制作模板的工艺，并且具有高效、快速、操作简单、可制作空间多层多维微结构的特性。具体而言是适合微量下各种长度DNA片段的扩增及分离分析、氨基酸与蛋白质的分离分析、有机无机小分子及金属离子的分离分析等通用的微流控芯片制作方法。

主权项

一种利用紫外固化光胶制作微流控芯片的方法，其特征在于：具体步骤如下：步骤一：金属基片的制作：在表面光滑的基片上用等离子溅射金属涂层后，再经过等离子清洗处理，备用；步骤二：围堰的打印与制作：采用绘图软件绘制围堰形状并打印到菲林掩膜上，将得到的打印有围堰形状的菲林掩膜中心掏空，清洗干净，吹干待用；步骤三：将步骤二所得的围堰放置于步骤一所得的金属基片上，向围堰内注入紫外固化光胶；步骤四：将空白的菲林掩膜剪裁成围堰大小，覆盖于步骤三注有紫外固化光胶的围堰上，再用光刻机紫外固化成型，形成基底层；步骤五：重复步骤三，将印有微流控芯片通道形状的菲林掩膜覆盖于围堰上，再通过光刻机紫外固化形成芯片有通道的中间层；步骤六：重复步骤三，将印有注液孔的菲林掩膜覆盖于围堰上，再通过光刻机紫外固化形成带孔的盖片层；步骤七：将步骤五和步骤六制得的中间层和盖片层从金属基片上取下后，用有机试剂清洗，以便去除未反应的紫外固化光胶；步骤八：将清洗过的中间层对准叠放在步骤四所得的基底层上，通过光刻机紫外光照键合；再将盖片层对准放在之前已经键合好的基底层和中间层上，再通过光刻机紫外光照键合，即形成所需要的微流控芯片。