[发明专利]电子装置

摘要

一种电子装置，包含一软性电路基材及一框体。软性电路基材包含一本体以及自本体延伸的一分支部。分支部的端缘与本体具有一交点，交点与分支部的一弯曲段的最大距离定义为一回转半径。框体包含一底板以及位于底板一端的一侧板。侧板上具有一第一破孔，底板具有一第二破孔及一第三破孔。第二破孔连接第一破孔，第三破孔连接第二破孔。本体位于底板上，分支部穿设第一破孔。第一破孔的长度及宽度分别大于或等于分支部的宽度及厚度，第二破孔的长度大于或等于分支部的宽度，第三破孔的长度及宽度分别大于或等于回转半径及分支部的最大厚度。

主权项

一种电子装置，其特征在于，包含：一软性电路基材，包含一本体以及自该本体延伸的一分支部，该分支部具有依序相连的一第一段、一弯曲段及一第二段，该第一段连接该本体，该第一段具有一端缘连接该弯曲段的一弯曲内缘，且该第一段的该端缘与该本体具有一交点，该交点与该弯曲段的最大距离定义为一回转半径；以及一框体，包含一底板以及竖立于该底板一端的一侧板，该侧板上具有一第一破孔，该底板具有一第二破孔及一第三破孔，该第二破孔连接该第一破孔，该第三破孔连接该第二破孔，且该第三破孔位于该第二破孔相对于该第一破孔的一端，该软性电路基材的该本体位于该底板上，该分支部穿设该第一破孔；其中，该第一破孔的长度大于或等于该第一段的宽度，该第一破孔的宽度大于或等于该第一段的厚度，该第二破孔的长度大于或等于该第一段的宽度，该第三破孔的长度大于或等于该回转半径，该第三破孔的宽度大于或等于该分支部的最大厚度。