[发明专利]键合工具的检测方法有效
| 申请号： | 201210393136.4 | 申请日： | 2012-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN103727884A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 顾佳玉;李夏 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/03 | 分类号： | G01B11/03;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种键合工具检测方法，包括提供具有第一对齐图形的第一晶圆、具有第二对齐图形的第二晶圆，将第一晶圆的正面和第二晶圆的背面贴合时，第一对齐图形嵌入第二对齐图形围成的区域；提供键合工具，将第一晶圆的正面和所述第二晶圆的正面进行键合；使用光线照射，在屏幕上得到第一图像和第二图像；获取第一图像和第二图像之间的偏移距离；重复提供第一晶圆和第二晶圆、键合第一晶圆和第二晶圆、获取第一图像和第二图像之间偏移距离的步骤多次，获得多个偏移距离；根据所有获得的偏移距离判定所述键合工具是否合格。使用本发明的检测方法，可以在将键合工具应用到现实键合技术之前，就相对准确地确定该键合工具是否合格，避免不必要的产品浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 工具 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种键合工具的检测方法，其特征在于，包括：提供具有第一对齐图形的第一晶圆、具有第二对齐图形的第二晶圆，所述第一对齐图形位于所述第一晶圆的正面，所述第二对齐图形位于所述第二晶圆的背面，所述第二对齐图形在第二晶圆上的位置与所述第一对齐图形在第一晶圆上的位置相应，将第一晶圆的正面和第二晶圆的背面贴合时，所述第一对齐图形嵌入所述第二对齐图形围成的区域；提供键合工具，使用键合技术将所述第一晶圆的正面和所述第二晶圆的正面进行键合；将所述第一晶圆和第二晶圆键合后，使用可以穿透第一晶圆、第二晶圆的光线照射所述第二晶圆的背面或所述第一晶圆的背面，在屏幕上得到第一图像和第二图像，所述第一图像对应所述第一对齐图形，所述第二图像对应所述第二对齐图形；获取第一图像和第二图像之间的偏移距离；重复所述提供第一晶圆和第二晶圆、键合第一晶圆和第二晶圆、获取第一图像和第二图像之间偏移距离的步骤多次，获得多个偏移距离；根据所有获得的偏移距离判定所述键合工具是否合格。
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