[发明专利]一种中高压电子铝箔腐蚀预处理的方法无效
| 申请号： | 201210391778.0 | 申请日： | 2012-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN102915847A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 何业东;梁力勃;彭宁;宋洪洲;杨小飞;蔡小宇;熊传勇;李映日 | 申请（专利权）人： | 广西贺州市桂东电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01G9/055 | 分类号： | H01G9/055 |
| 代理公司： | 广西南宁公平专利事务所有限责任公司 45104 | 代理人： | 黄永校 |
| 地址： | 542800 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 一种中高压电子铝箔腐蚀预处理的方法，包括如下步骤：将铝箔置于温度为70~100℃的纯水，或含氨水，或含胺类的水溶液中进行处理，或处理后再进行适当热处理，处理后在铝箔表面生成缺陷均匀分布的水合氧化膜；发孔腐蚀时，Cl-容易通过水合氧化膜中的水和缺陷传输到铝箔表面，能够提高高压铝箔发孔的均匀性，降低发生并孔的几率，在不降低铝箔机械强度和折弯性能的前提下显著提高铝箔的比电容。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 电子 铝箔 腐蚀 预处理 方法 | ||
【主权项】：
一种中高压电子铝箔腐蚀预处理的方法，其特征在于，包括如下步骤：将高压铝箔置于纯水或在0~1%氨水，百分比为质量百分比，以下相同，或在纯水中加入0~1%胺类的溶液中，或在0~1%氨水和胺类的混合液中，温度为70~100℃，处理时间为30~180s，然后进行发孔腐蚀。
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