[发明专利]具有等离子检测构件的激光加工装置有效
| 申请号： | 201210389834.7 | 申请日： | 2012-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN103056526A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 森数洋司;西野曜子 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/42;G01J1/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 党晓林;王小东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有等离子检测构件的激光加工装置，其适合于通过从外延基板的背面侧向缓冲层照射激光光线来从光器件层剥离蓝宝石基板。所述激光加工装置用于从在蓝宝石基板的表面隔着缓冲层层叠光器件层而成的光器件晶片剥离蓝宝石基板，其具有：卡盘工作台，其保持光器件晶片；激光光线照射构件，其用于向所述光器件晶片照射脉冲激光光线来破坏所述缓冲层；等离子检测构件，其用于对因从所述激光光线照射构件向光器件晶片照射激光光线而在所述缓冲层产生的等离子光的光强度进行检测；以及显示构件，其用于显示所述等离子光的光强度，所述等离子检测构件用于检测所述等离子光中的由形成所述缓冲层的物质产生的波长范围的等离子光的光强度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 等离子 检测 构件 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
一种激光加工装置，所述激光加工装置用于从在蓝宝石基板的表面隔着缓冲层层叠光器件层而成的光器件晶片剥离蓝宝石基板，所述激光加工装置的特征在于，所述激光加工装置具有：卡盘工作台，所述卡盘工作台用于保持光器件晶片；激光光线照射构件，所述激光光线照射构件用于向由所述卡盘工作台保持的光器件晶片照射脉冲激光光线来破坏所述缓冲层；等离子检测构件，所述等离子检测构件用于对因从所述激光光线照射构件向光器件晶片照射激光光线而在所述缓冲层产生的等离子光的光强度进行检测；以及显示构件，所述显示构件用于显示由所述等离子检测构件检测出的等离子光的光强度，所述等离子检测构件用于检测所述等离子光中的由形成所述缓冲层的物质产生的波长范围的等离子光的光强度。
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