[发明专利]一种厚膜电路表面保护用玻璃釉浆料及其制备工艺有效
申请号: | 201210377256.5 | 申请日: | 2012-10-08 |
公开(公告)号: | CN102849950A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 郑锦清 | 申请(专利权)人: | 珠海市华晶微电子有限公司 |
主分类号: | C03C8/14 | 分类号: | C03C8/14 |
代理公司: | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人: | 李慧 |
地址: | 519015 广东省珠海市香洲区吉大九洲*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种厚膜电路表面保护用玻璃釉浆料及其制备工艺,玻璃釉浆料由A、B和C三种组分物质混合而成,A、B和C三种组分含量为:A:30-62;B:24-56;C:38-47。每份A组分包括:SiO2:50-70;LiCO3:4-12;ZnO:4-9;K2SiF6:4-10;B2O3:10-25。每份B组分包括:ZnO:45-55;B2O3:10-25;Cr2O3:1-5;NiO:1-4;CuO:0-8;MnO2:0-3;Co2O3:0-3;Al2O3:0-3;C组分为水性粘合剂。本发明是不含铅的水性玻璃釉浆料,环保污染低,且材料价格廉价,制备工艺简单。本发明的玻璃釉浆料经烧结后的釉面与95-99%氧化铝瓷基片具有优良的结合力及匹配的线膨胀系数。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路 表面 保护 玻璃 浆料 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】:
一种厚膜电路表面保护用玻璃釉浆料,其特征在于:由A、B和C三种组分物质混合而成,以重量份计A、B和C三种组分的含量为:A:30‑62;B:24‑56;C:38‑47;其中,以重量份计:每份A组分物质由以下成分组成:SiO2 : 50‑70;LiCO3: 4‑12;ZnO : 4‑9;K2SiF6: 4‑10;B2O3: 10‑25;每份B组分物质由以下成分组成:ZnO : 45‑55;B2O3 : 35‑50;Cr2O3 : 1‑5;NiO: 1‑4;CuO: 0‑8;MnO2: 0‑3;Co2O3 : 0‑4;Al2O3 : 0‑3;C组分物质为水性粘合剂,每份所述C组分物质的具体成分为:羧甲基纤维素:2—6;丙三醇:1‑8;水:100;或者每份所述C组分物质的具体成分为:甲基纤维素:2—6;丙三醇:1‑3;水:100;或者每份所述C组分物质的具体成分为:聚乙烯醇:3—10;丙三醇:0‑3;水:100;或者每份所述C组分物质的具体成分为:硫酸铝镁:2—5;丙三醇:0‑3;水:100;或者由羧甲基纤维素、甲基纤维素、聚乙烯醇、硫酸铝镁中的两种以上物质构成的混合物:2‑10;丙三醇:0‑8;水:100。
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