[发明专利]非接触式热目标尺寸测量系统及方法有效
申请号: | 201210374527.1 | 申请日: | 2012-09-29 |
公开(公告)号: | CN102914261A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 蒋晓阳;王宗俐;常佳;于露 | 申请(专利权)人: | 凯迈(洛阳)测控有限公司 |
主分类号: | G01B11/00 | 分类号: | G01B11/00 |
代理公司: | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人: | 陈浩 |
地址: | 471003 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明涉及非接触式热目标尺寸测量系统及方法,系统包括光学同轴设置的热像仪和激光测距仪,该激光测距仪和热像仪的输出信号分别连入智能处理模块,该智能处理模块包括顺次连接的A/D模块、第一缓存器、微处理器、第二缓存器和D/A模块,微处理器连接有用于与激光测距仪通讯的接口;本发明融合红外传感器热信号、激光/超声波/雷达测距距离,运用图像处理技术和三角变换原理,以非接触和被动方式自动捕获和计算目标尺寸,实现对空中飞行物、海中舰船、地上行驶车辆等几乎所有有形热目标切面尺寸和面积的快速测量,可应用于森林防火、地热勘测等需要对某热区域进行非接触式尺寸/面积评估的领域,从而实现不通过接触目标、警醒目标进行尺寸测量。 | ||
搜索关键词: | 接触 目标 尺寸 测量 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种非接触式热目标尺寸测量系统,其特征在于,该系统包括光学同轴设置的热像仪和激光测距仪,该激光测距仪和热像仪的输出信号分别连入智能处理模块,该智能处理模块包括顺次连接的A/D模块、第一缓存器、微处理器、第二缓存器和D/A模块,所述微处理器还连接有用于与激光测距仪通讯的接口。
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