[发明专利]一种手机集中式散热结构无效
| 申请号： | 201210369927.3 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103037040A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 秦利斌;张晨;邓金荣 | 申请（专利权）人： | 共青城赛龙通信技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 刘敏 |
| 地址： | 332020 江西省九江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种手机集中式散热结构，装设于手机钢片支架上，钢片支架上承载PCB板，PCB板上设有若干个相互电连接的电子元器件，各电子元器件之间通过覆盖于其上的屏蔽盖进行屏蔽信号干扰，所述散热结构包括将各屏蔽盖之间相连的导热层，和连接于钢片支架上的散热片，导热层将PCB板上的元器件的热量集中传导到散热片散热。采用这种集中散热结合散热片的方式，当手机内部的各电子元器件工作并发热时，其热量通过由铜箔或石墨烯制成的导热层将电子元器件的屏蔽盖相连，并将其热量传导至钢板支架上，再经过钢板支架上散热片进行集中散热，可更好地将CPU等电子元器件的工作热量传导并散热至手机外，避免了手机长时间使用发热发烫的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 集中 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种手机集中式散热结构，装设于手机钢片支架上，所述钢片支架上承载PCB板，所述PCB板上设有若干个相互电连接的电子元器件，所述各电子元器件之间通过覆盖于其上的屏蔽盖进行屏蔽信号干扰，其特征在于：所述散热结构包括将所述各屏蔽盖之间相连的导热层，和连接于所述钢片支架上的散热片，所述导热层将所述PCB板上的元器件的热量集中传导到所述散热片散热。
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