[发明专利]用于无线能量传输的双层蜗状PCB线圈及其设计方法有效
| 申请号： | 201210362153.1 | 申请日： | 2012-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN102883525A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 陈凯楠;赵争鸣;贺凡波;张艺明 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H01F5/00;H02J17/00 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 陈波 |
| 地址： | 100084 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了无线能量传输的技术领域的一种用于无线能量传输的双层蜗状PCB线圈及其设计方法。其技术方案是，所述线圈包括基板、顶层线圈、底层线圈和过孔阵列；其中，所述顶层线圈安装在基板的上面；所述底层线圈安装在基板的下面；所述过孔阵列位于基板上，用于连接顶层线圈和底层线圈。同时，本发明还提供了一种用于无线能量传输的双层蜗状PCB线圈的设计方法。本发明采用PCB工艺进行无线能量传输中谐振线圈的制造，保证了线圈自谐振频率的精确性和稳定性；同时使用PCB板的上下两层来安放线圈，从而在有限的基板尺寸中获取了更大的电感量，增大了线圈的杂散电容，降低其自谐振频率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 无线 能量 传输 双层 pcb 线圈 及其 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种用于无线能量传输的双层蜗状PCB线圈，其特征在于，所述线圈包括基板、顶层线圈、底层线圈和过孔阵列；其中，所述顶层线圈安装在基板的上面；所述底层线圈安装在基板的下面；所述过孔阵列位于基板上，用于连接顶层线圈和底层线圈。
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