[发明专利]一种正交裂缝物理模型及其制作方法无效
| 申请号： | 201210347892.3 | 申请日： | 2012-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN102879803A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 魏建新;狄帮让;栾鑫元 | 申请（专利权）人： | 中国石油天然气集团公司;中国石油大学(北京) |
| 主分类号： | G01V1/00 | 分类号： | G01V1/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 郭智 |
| 地址： | 100007 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供一种正交裂缝物理模型及其制作方法，所述正交裂缝物理模型包括：多个裂缝充填物和背景介质，其中：所述背景介质，为均匀各向同性介质；所述多个裂缝充填物凝固于所述背景介质之中，每个裂缝充填物为两个相互垂直正交的圆片结构，所述多个裂缝充填物之间相互平行。所述正交裂缝物理模型的制作方法包括：将多个圆片结构中的每两个圆片结构设置为相互垂直正交的结构，以作为裂缝充填物；将所述多个裂缝充填物设置为相互平行的结构并放置于背景介质之中进行凝固，其中，所述背景介质为均匀各向同性介质。本发明实施例提供了一种正交裂缝物理模型，以进行正交裂缝层的测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 正交 裂缝 物理 模型 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种正交裂缝物理模型，其特征在于，所述正交裂缝物理模型包括：多个裂缝充填物和背景介质，其中：所述背景介质，为均匀各向同性介质；所述多个裂缝充填物凝固于所述背景介质之中，每个裂缝充填物为两个相互垂直正交的圆片结构，所述多个裂缝充填物之间相互平行。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国石油天然气集团公司;中国石油大学(北京)，未经中国石油天然气集团公司;中国石油大学(北京)许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210347892.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：自动化控制数据传输设备
- 下一篇：一种一体化式的电子仪表装置的切换方法
