[发明专利]金线莲无公害种植方法

摘要

本发明提供了一种金线莲无公害种植方法，包括育种苗盘的选择、栽培基质的筛选、科学管理技术以及无公害化管理方法，利用本发明方法种植金线莲，可以提高金线莲人工种植存活率，同时有效缩短金线莲生长周期，解除金线莲日益枯竭的趋势以及濒危的状态，为今后更进一步保护和利用该物种奠定良好的基础。本发明种植金线莲的存活率高达95%以上，金线莲长势良好，品质优良，最终收获金线莲株高12～20cm/株,平均重量2g/株，在提高金线莲人工种植存活率的同时也提高了金线莲的产量、质量。

主权项

一种金线莲无公害种植方法，其特征在于包括如下步骤：(1)、育种苗盘的选择：采用的育种苗盘为50*30*7.5cm的育苗平盘，平盘实际深度为6cm；(2)、栽培基质配制：其包括以下按体积份配比的组份，泥炭土4 ～20份，珍珠岩 2～9 份，有机肥 1～ 5份，经高锰酸钾消毒1～3d，混均并装入步骤(1)所述的苗盘中，基质实际深度为3～5cm，其中高锰酸钾的质量浓度均为0.5～5g/L；(3)、科学培株：选用金线莲苗植于苗盘中，每株金线莲定植深度需保持在0.5～3cm，每盘苗盘种植数量控制在100株以内，种植后应及时喷洒定根水；(4)、无公害管理：选择空气质量良好的大棚或林间空地，模拟原生态环境种植金线莲，保持环境温度25±3 ℃，空气湿度保持在85～95%，合理安排光照时间，避免阳光直射，光照时间控制在6～12h，从金线莲定植到采收一整个生产周期内追加无公害肥料。