[发明专利]一种新型导电胶膜及其制备方法有效
| 申请号： | 201210339385.5 | 申请日： | 2012-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN102888196A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 王学刚;王建斌;陈田安;解海华 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J9/02;H01B5/00;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 264006 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种新型导电胶膜及其制备方法，包括由导电胶层A、导电胶层B及导电胶层C经压力复合制得的导电胶层，所述导电胶层B为导电胶膜的骨架层，连接所述导电胶层A与导电胶层C；其中，所述导电胶层A由导电胶层A中的导电胶与多晶硅片主栅线或单晶硅片主栅线经初次热压粘接而成；所述导电胶层B由具有压敏性的导电胶粘剂经涂布而成；所述导电胶层C由导电胶层C中的导电胶与涂锡焊带经二次热压，固化粘接而成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 导电 胶膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种新型导电胶膜，其特征在于，包括由导电胶层A、导电胶层B及导电胶层C经压力复合制得的导电胶层，所述导电胶层B为导电胶膜的骨架层，连接所述导电胶层A与导电胶层C；其中，所述导电胶层A由导电胶层A中的导电胶与多晶硅片主栅线或单晶硅片主栅线经初次热压粘接而成；所述导电胶层B由具有压敏性的导电胶粘剂经涂布而成；所述导电胶层C由导电胶层C中的导电胶与涂锡焊带经二次热压，固化粘接而成。
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