[发明专利]一种在印刷电路板的导电层中设置金属钯层的方法及其层状结构

摘要

本发明涉及一种在印刷电路板的导电层中设置金属钯层的方法及其层状结构，其方法为首先对绝缘基板进行覆铜，而后进行烤板，之后依次进行钻孔加工、沉铜操作、制作线路、绝缘层阻焊的操作过程得到半成品板体，最后对半成品板体的线路部分依次进行沉镍、沉钯、沉金操作，通过在对印刷电路板镀软金的过程中在镍层与金层之间设置金属钯层，能够大大降低金层的厚度，从而达到降低材料成本的作用。

主权项

一种在印刷电路板的导电层中设置金属钯层的方法，其特征在于，包括如下步骤：第一步、对绝缘基板进行覆铜，在该绝缘基板的表面涂敷铜箔，形成覆铜层叠板，第二步、对第一步中的覆铜层叠板进行烤板，将覆铜层叠板放置在温度160℃至190℃的环境中持续烤板4个小时，第三步、对第二步中经过烤板后的覆铜层叠板，依次进行钻孔加工、沉铜操作、制作线路、绝缘层阻焊的操作过程得到半成品板体，第四步、对第三步中的半成品板体的线路部分依次进行沉镍、沉钯、沉金操作，为了提高半成品板体线路部分的导电性，依次进行沉镍、沉钯、沉金操作，具体生产步骤为：步骤1、将半成品板体投入清洁槽中进行清洁，本步骤的作用是去除半成品板体铜面轻微氧化物及污物，将吸附于铜面的空气及污物排开，降低液体表面张力，达到湿润的效果，使得后续处理的药液得以顺利与铜面作用，使用RCOOH进行清洁，RCOOH的浓度为80至120ml/L，清洗温度为40至50℃，处理时间控制在3至6分钟，步骤2、将半成品板体从清洁槽中取出，用清水清洗后进行微腐处理，微腐处理的作用在于去除铜面氧化物，使铜面微粗化，使铜层与后续步骤中的化学镍层有良好的密着性，在进行微腐处理的过程中选用过硫酸钠以及CP硫酸的混合液体进行微腐，过硫酸钠的用量为80至120 g/L，CP硫酸的用量为15 至 25ml/L，温度控制在20至 30℃，处理时间控制在1至2分钟，铜面微蚀量控制在20至40μm，当微腐液体铜含量达15 g/l 的时候需要更新微腐液，步骤3、将半成品板体从微腐液中取出，用清水清洗后进行酸洗处理，清洗后进行预浸，其中，酸洗的作用是去除微蚀后的铜面氧化物，预浸的作用是维持下面步骤中活化槽中的酸度，使铜面在无氧化物的状态下进入下面步骤中的活化槽，进行酸洗处理的时候控制CP硫酸的浓度为40 ml/L，处理时间控制在1至1.5分钟，在进行预浸的时候控制盐酸的浓度为30 ml/L，预浸时间控制在1至2分钟，步骤4、经过预浸的半成品板体直接置入活化槽中进行活化操作，活化操作是在半成品板体进行无电解镍之前的前处理，对铜表面进行催化活化，其具体包含将钯与铜进行置换，使钯活性核完整吸附在铜表面，通过活化操作能够使钯催化核选择性的吸附在铜上，让无电解镍充分的镀在铜表面上，步骤5、对经过活化处理的半成品板体进行镀镍操作，镀镍操作是在活化后的半成品板体铜面镀上一层镍，作为阻绝金与铜之间的迁移、扩散的障蔽层，步骤6、对经过镀镍操作的半成品板体进行清洗后进行镀钯操作，在半成品板体的镍层上镀钯层，钯层的厚度在0.01至0.15μｍ之间，步骤7、对经过镀钯操作的半成品板体进行清洗后进行镀金操作，在半成品板体的钯层上镀金层，金层的厚度在0.03至0.05μｍ之间。