[发明专利]一种多层陶瓷元件空腔成形方法有效
| 申请号： | 201210332486.X | 申请日： | 2012-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN102862367A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 王啸;马涛;展丙章;薛峻;杜松 | 申请（专利权）人： | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 |
| 主分类号： | B32B37/00 | 分类号： | B32B37/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215163 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及的是一种多层陶瓷元件空腔成形方法，该方法是使用一种在烧结过程中可生成气体的生瓷材料，来加工多层陶瓷元件空腔填充物并填入空腔位进行层压，在后续烧结过程中，该生瓷材料发生化学反应产生气体排出形成空腔，采用本发明的方法能够消除多层陶瓷元件空腔处的分层裂纹，实现多层陶瓷元件内置空腔的加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 陶瓷 元件 空腔 成形 方法 | ||
【主权项】：
一种多层陶瓷元件空腔成形方法，其特征是：将生瓷材料加工成多种形状的填充物，并填入与多层陶瓷元件内的空腔形状相对应的空腔内，该生瓷材料在烧结过程中生成气体排出，形成多层陶瓷元件的空腔。
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