[发明专利]包括晶体硅在内的脆硬性材料切割用金刚线及其切割系统有效
| 申请号： | 201210326414.4 | 申请日： | 2012-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN103660051A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 吴豪 | 申请（专利权）人： | 吴豪 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B23D61/18 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 何新平 |
| 地址： | 430070 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及硬脆性材料的切割，具体涉及硬脆性材料切割用工具及其切割系统。一种包括晶体硅在内的脆硬性材料切割用金刚线，包括一钢线，其特征在于，所述钢线的一侧固定有金刚石磨粒，构成一与被切割物接触并切割的切割面；另一侧不固定金刚石磨粒，构成非切割面。在脆硬性材料切割的过程中，金刚线只有在靠近切削区域的一侧才有可能与被切割物接触并切割，因此，在金刚线与被切割物非接触的非切割面上可以不设置金刚石磨粒。由于金刚线的重要成本来自于价格昂贵的金刚石磨粒，此设计可以在保证切削正常进行的同时降低金刚线制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 晶体 在内 硬性 材料 切割 金刚 及其 系统 | ||
【主权项】：
包括晶体硅在内的脆硬性材料切割用金刚线，包括一钢线，其特征在于，所述钢线的一侧固定有金刚石磨粒，构成一与被切割物接触并切割的切割面；另一侧不固定金刚石磨粒，构成非切割面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吴豪，未经吴豪许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210326414.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：温室盆栽试验氮素平衡氮肥利用率的测定方法
- 下一篇：一种治疗痔疮的外用洗液
