[发明专利]绝缘包覆用粒子、绝缘包覆导电粒子、各向异性导电材料及连接结构体在审
| 申请号： | 201210326220.4 | 申请日： | 2012-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN103030728A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 渡边优;高井健次;永原忧子 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C08F212/08 | 分类号： | C08F212/08;C08F212/36;C08F220/18;C08F8/42;H01B5/00;H01B1/22;H01R4/04 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种绝缘包覆用粒子，其为用于包覆表面包含具有导电性的金属的基材粒子而形成绝缘包覆导电粒子的绝缘包覆用粒子，其具备具有核粒子以及壳层的核壳结构，其中核粒子包含有机高分子，壳层包含具有选自由SiO4/2单元、RSiO3/2单元和R2SiO2/2单元所组成的组中的至少一种单元的有机硅系化合物。上述R表示选自由碳数为1～4的烷基、碳数为6～24的芳香族基团、乙烯基以及γ－（甲基）丙烯酰氧基丙基所组成的组中的至少一种。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 包覆用 粒子 导电 各向异性 材料 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种绝缘包覆用粒子，其为用于包覆表面包含具有导电性的金属的基材粒子而形成绝缘包覆导电粒子的绝缘包覆用粒子，其具备具有核粒子以及壳层的核壳结构，所述核粒子包含有机高分子，所述壳层包含具有选自由SiO4/2单元、RSiO3/2单元和R2SiO2/2单元所组成的组中的至少一种单元的有机硅系化合物，这里，所述R表示选自由碳数为1～4的烷基、碳数为6～24的芳香族基团、乙烯基以及γ－（甲基）丙烯酰氧基丙基所组成的组中的至少一种。
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