[发明专利]红外线检测元件、其制造方法及电子设备在审
申请号: | 201210324366.5 | 申请日: | 2012-09-04 |
公开(公告)号: | CN102998003A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 宫下一幸 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | G01J5/10 | 分类号: | G01J5/10 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种红外线检测元件、红外线检测元件的制造方法及电子设备。该红外线检测元件中,设置有红外线检测部的支撑部位于与凹部相对的位置,能够防止支撑部贴附于凹部底部。该红外线检测元件包括:基板(2);绝缘膜(14),设置在基板(2)上,且包括包围空隙(17)的凹部(15);支撑部(23),该支撑部(23)由一端固定于基板(2)的梁(22)保持,且位于与空隙(17)相对的位置;以及红外线检测部(4),设置在支撑部(23)上,用于检测红外线,其中凹部(15)被含有多晶硅的防水膜(16)覆盖,梁(22)以及支撑部(23)含有氮化硅或碳氮化硅。 | ||
搜索关键词: | 红外线 检测 元件 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】:
一种红外线检测元件,其特征在于,包括:基板;绝缘膜,所述绝缘膜设置在所述基板上且包括凹部;支撑部,所述支撑部由一端固定于所述绝缘膜的梁保持,且隔着空隙位于所述凹部上方;以及红外线检测部,所述红外线检测部设置在所述支撑部上,用于检测红外线,所述凹部被含有多晶硅的防水膜覆盖,所述梁以及所述支撑部含有氮化硅或碳氮化硅。
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