[发明专利]不含氰化物的白青铜的粘着促进性有效
| 申请号： | 201210312655.3 | 申请日： | 2012-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN102965700A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | K·魏特邵斯;W·张-伯格林格;J·格比 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/58 | 分类号： | C25D3/58;C25D3/38 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 项丹 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及不含氰化物的白青铜的粘着促进性。将白青铜从不含氰化物的锡/铜浴电镀到涂覆了空穴抑制层的铜底层上。所述空穴抑制金属层包含一种或多种空穴抑制金属。 | ||
| 搜索关键词： | 氰化物 青铜 粘着 促进 | ||
【主权项】：
一种方法，该方法包括：a)将包含一种或多种空穴抑制金属的金属层沉积到与含铜层相邻；以及b)从不含氰化物的锡/铜电镀浴将锡/铜合金层电镀到与所述包含一种或多种空穴抑制金属的金属层相邻。
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