[发明专利]母基板的分断方法有效
| 申请号： | 201210293007.8 | 申请日： | 2012-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN103030263A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 福原健司;山本幸司 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 日本大阪府吹田*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可沿着分断预定线精度较佳地进行分断的基板的裂断方法。在刻线步骤中，以特定的间距形成多条划线，接下来在裂断步骤中，沿着上述多条划线之一即第1划线裂断基板，并将沿着第1划线而形成的基板的端缘作为基准，移动特定的间距而沿着其它划线将裂断机构定位而裂断上述基板。 | ||
| 搜索关键词： | 母基板 方法 | ||
【主权项】：
一种母基板的分断方法，其是由以利用热应力的激光刻线在脆性材料基板形成分断用划线的刻线步骤、及沿着上述分断用划线裂断上述基板的裂断步骤所构成的脆性材料基板的分断方法，其特征在于：在上述刻线步骤中，以特定的间距形成多条划线；接下来，在上述裂断步骤中，沿着上述多条划线之一即第1划线而裂断上述基板，并将沿着第1划线而形成的基板的端缘作为基准，移动上述特定的间距而沿着其它划线将裂断手段定位而裂断上述基板。
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