[发明专利]一种正温度系数热敏电阻元件芯材及其制备方法

摘要

本发明涉及热敏电阻领域，尤其涉及一种正温度系数热敏电阻元件芯材及其制备方法。本发明提供一种正温度系数热敏电阻元件芯材，其原料组分包括：聚合物基材42~54wt%；导电填料46~58wt%；所述聚合物基材包括：第一结晶性聚合物0~80wt%；第二结晶性聚合物20~100wt%。本发明的优越性在于：在导电复合材料中引入具有极性基团的相容剂马来酸酐接枝聚乙烯，增加了复合材料的界面相容性，具有室温电阻率低，性能优异的特点；制备成圆环状正温度系数热敏电阻元件，在一定压力（3kgf）下具有较小泄漏电流。

主权项

一种正温度系数热敏电阻元件芯材，其原料组分包括：聚合物基材                  42~54wt%；导电填料                    46~58wt%；所述聚合物基材包括：第一结晶性聚合物            0~80wt%；第二结晶性聚合物            20~100wt%；所述第一结晶性聚合物选自：聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、乙烯‑醋酸乙烯共聚物、乙烯‑丙烯酸共聚物、乙烯‑丙烯酸甲酯共聚物、乙烯‑丙烯酸丁酯共聚物、乙烯‑甲基丙烯酸共聚物和聚甲基丙烯酸甲酯共聚物中的一种或两种以上的混合物。所述第二结晶性聚合物选自：接枝聚烯烃、接枝聚烯烃共聚物、接枝聚烯烃衍生物和接枝聚烯烃衍生物的共聚物中的一种或两种以上的混合物。