[发明专利]基于平均值浮动量的三维IP核的测试封装扫描链平衡方法

摘要

基于平均值浮动量的三维IP核的测试封装扫描链平衡方法，属于SoC测试领域，本发明为解决现有三维IP核的测试封装扫描链平衡过程中，存在解空间过大、寻优困难，且时间长的问题。本发明所述三维IP核共有m层结构，n条扫描链，该方法包括：一、按照平均值浮动量的初始化方法来获取平均值浮动量α；二、采用基本方法进行测试封装扫描链平衡，判断是否得到优化解，得到优化解，执行五，没得到优化解，执行三；三、采用改进方法进行测试封装扫描链平衡，判断是否得到优化解，得到优化解，执行五，没得到优化解，执行四；四、平均值浮动量α的值加1，返回执行二；五、根据优化解计算所使用TSV数量，完成三维IP核的测试封装扫描链平衡。

主权项

基于平均值浮动量的三维IP核的测试封装扫描链平衡方法，所述三维IP核共有m层结构，m层中扫描链的数量共为n条，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一、按照平均值浮动量的初始化方法来获取平均值浮动量α；步骤二、采用基本方法进行测试封装扫描链平衡，并判断是否能得到优化解，如果可以得到优化解，执行步骤五，如果无法得到优化解，执行步骤三，步骤三、采用改进方法进行测试封装扫描链平衡，并判断是否能得到优化解，如果可以得到优化解，执行步骤五，如果无法得到优化解，执行步骤四，步骤四、平均值浮动量α的值加1，返回执行步骤二；步骤五、根据优化解计算所使用TSV数量，完成三维IP核的测试封装扫描链平衡，其中，TSV为穿透硅通孔。