[发明专利]用于LED光源基板的可激光直接成型的高导热绝缘聚酰胺66组合物及其制备方法

摘要

本发明公开了一种用于LED光源基板的可激光直接成型的高导热绝缘聚酰胺66组合物及其制备方法，具有高导热率、可激光直接成型、优异绝缘性、耐化学品和腐蚀等优点。本发明的组合物由以下重量份的原料制备而成：聚酰胺66 40～70份，导热剂5～35份，无机颜料5～8份，抗氧剂A 0.15份，抗氧剂B 0.15份，润滑剂0.5份。偶联剂0.3份。本发明所提供的聚酰胺66组合物具有质轻、易成型、电路设计灵活、工艺简单等优点，具有优良的高温电绝缘性。

主权项

1.一种用于LED光源基板的可激光直接成型的高导热绝缘聚酰胺66组合物，其特征在于，该组合物由以下重量份的原料制备而成：所述导热剂为氮化硼粉末，其比表面积大于10m²/g；所述偶联剂是硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂或铝酸酯偶联剂；所述抗氧剂A为受阻酚类抗氧剂；所述抗氧剂B为亚磷酸酯类抗氧剂；所述无机颜料为LDS添加剂;所述润滑剂为乙撑双脂肪酸酰胺。