[发明专利]基于谐振环微结构阵列的新型双频贴片天线无效
| 申请号： | 201210270961.5 | 申请日： | 2012-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN102780086A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 熊江;林先其;王秉中 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q5/01;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 成实 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于谐振环微结构阵列的新型双频贴片天线，属于通信工程领域，包括由金属贴片层、介质基片层、金属地平面层依次层叠为一体结构的双面覆铜PCB板，所述金属贴片层的数量为一层，且其上表面上刻蚀有一个用于在双频段保持高辐射效率和优良辐射方向图的辐射阵列。本发明解决了现有技术中使用的双频贴片天线占用面积大或者辐射方向容易受到畸变并且辐射强度减少、交叉极化恶化的缺陷，在确保小型化的同时实现了高辐射效率和优良辐射方向图，而且，本发明无须过孔、焊接、嵌入等加工工艺，非常适合大规模制造、加工与生产。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 谐振 微结构 阵列 新型 双频 天线 | ||
【主权项】：
基于谐振环微结构阵列的新型双频贴片天线，包括由金属贴片层、介质基片层、金属地平面层依次层叠为一体结构的双面覆铜PCB板，其特征在于，所述金属贴片层的数量为一层，且其上表面上刻蚀有一组用于在双频段保持高辐射效率和优良辐射方向图的谐振环微结构阵列。
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