[发明专利]带屏蔽框和开有减胶槽的卡片式无线定位终端壳体结构无效
申请号: | 201210261202.2 | 申请日: | 2012-07-26 |
公开(公告)号: | CN103052285A | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 任佳 | 申请(专利权)人: | 成都锐奕信息技术有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/18;H05K9/00;H04W88/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了带屏蔽框和开有减胶槽的卡片式无线定位终端,主要由无线定位终端下盖和无线定位终端上盖、以及设置在无线定位终端下盖和无线定位终端上盖之间的PCB电路板构成。本发明的优点在于:1、增加金属屏蔽框提高通信质量;2、采用减胶凹槽的位置避位设计,有效缩小产品整体厚度。 | ||
搜索关键词: | 屏蔽 开有减胶槽 卡片 无线 定位 终端 壳体 结构 | ||
【主权项】:
带屏蔽框和开有减胶槽的卡片式无线定位终端壳体结构,其特征在于:主要由从上至下依次设置的无线定位终端下盖(1)、PCB电路板(2)、无线定位终端上盖(6)构成, PCB电路板(2)包括设置在PCB电路板(2)上的电子芯片(3)、以及设置在电子芯片(3)的四周的金属屏蔽框(4),金属屏蔽框(4)与PCB电路板(2)连接;所述无线定位终端上盖(6)设置有减胶凹槽(5),减胶凹槽(5)位于金属屏蔽框(4)的正上方,且所述金属屏蔽框(4)远离PCB电路板(2)的一面设置在减胶凹槽(5)内部;所述无线定位终端上盖(6)内嵌有铜板(8),所述铜板(8)位于金属屏蔽框(4)正上方,且铜板(8)一面与金属屏蔽框(4)之间设置有散热硅胶层(9)。
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