[发明专利]带屏蔽框和开有减胶槽的卡片式无线定位终端壳体结构

说明书

技术领域

本发明涉及无线定位终端，具体是指带屏蔽框和开有减胶槽的卡片式无线定位终端壳体结构。

背景技术

现有的无线定位终端中，包括上、下壳体，以及设置在上、下壳体之间的PCB电路板构成。

其中，PCB电路板的电子元件均裸露在外，没有采取任何的防护措施。因此针对重要电子芯片，需要对电磁兼容和电磁干扰做出特别防护，一般需要在电子芯片四周增加金属屏蔽框，采用金属屏蔽框罩护重要电子芯片，以此防止信号电磁干扰。增加通信质量。

一般产品中上壳体直接在金属屏蔽框上方，并与金属屏蔽框之间保留一定间隙（0.1~0.2mm）。因此增加了金属屏蔽框后，会造出无线定位终端的整体厚度增加。在有些特殊的尺寸要求下，多数产品会丢弃金属屏蔽框的使用，以此满足尺寸需求。因此会造出无线定位终端的通信质量大大降低。

基于上述内容，我们可以看出，在增加金属屏蔽框和保留通信质量这两种需求之间，存在着较大的矛盾，我们知道在增加了金属屏蔽框后，无线定位终端势必会增加一定的厚度。

因此，基于上述矛盾，我们需要一种，既可以增加金属屏蔽框来保障通信质量，又不需要增加无线定位终端的总体厚度的结构。

发明内容

本发明的目的在于提供一种结构简单，可增加金属屏蔽框，可以有效缩小产品整体厚度的带屏蔽框和开有减胶槽的卡片式无线定位终端。

本发明的实现方案如下：带屏蔽框和开有减胶槽的卡片式无线定位终端壳体结构，主要由从上至下依次设置的无线定位终端下盖、PCB电路板、无线定位终端上盖构成， PCB电路板包括设置在PCB电路板上的电子芯片、以及设置在电子芯片的四周的金属屏蔽框，金属屏蔽框与PCB电路板连接；所述无线定位终端上盖设置有减胶凹槽，减胶凹槽位于金属屏蔽框的正上方，且所述金属屏蔽框远离PCB电路板的一面设置在减胶凹槽内部；所述无线定位终端上盖内嵌有铜板，所述铜板位于金属屏蔽框正上方，且铜板一面与金属屏蔽框之间设置有散热硅胶层。

所述金属屏蔽框远离PCB电路板的一面与减胶凹槽的底面之间的距离为0mm到0.05mm；铜板的厚度为5mm。

所述金属屏蔽框平行与PCB电路板的一面开有散热通孔。

基于上述内容，可以看出，本发明，在PCB电路板的电子芯片上套装有金属屏蔽框，因此本发明设计的无线定位终端的厚度将会增加，因此，为了解决无线定位终端的厚度问题，本发明在无线定位终端上盖处，位于金属屏蔽框的正上方的位置，采用减胶的方法，开凿有减胶凹槽。并将金属屏蔽框设置在减胶凹槽内部。

为了散热，金属屏蔽框开有散热通孔，为了散热效果好，因此金属屏蔽框与减胶凹槽的底部之间的距离为0mm到0.05mm之间，使得减胶凹槽的底部与金属屏蔽框之间存在缝隙。当然，为了进一步的较少无线定位终端的厚度问题，可设置金属屏蔽框与减胶凹槽的底部相接触。同时还可以在金属屏蔽框上涂覆一层散热硅胶层。

因此基于上述内容，我们可以看出。本发明利用无线定位终端上盖的厚度，进行设置凹槽，以此做出金属屏蔽框的位置避位设计来满足厚度减少的需求。

本发明的优点在于：1、增加金属屏蔽框提高通信质量；2、采用减胶凹槽的位置避位设计，有效缩小产品整体厚度。

附图说明

图1为本发明带屏蔽框和开有减胶槽的卡片式无线定位终端壳体结构的整体结构示意图。

图2为本发明PCB电路板安装金属屏蔽框后的结构示意图。

图3为本发明无线定位终端上盖设置减胶凹槽后的结构示意图。

图4为本发明的设计原理示意图。

图5为本发明实施例三的结构示意图。

图中的标号分别表示为：1、无线定位终端下盖；2、PCB电路板；3、电子芯片；4、金属屏蔽框；5、减胶凹槽；6、无线定位终端上盖；7、散热通孔；8、铜板；9、散热硅胶层。

具体实施方式

实施例一

如图1、2、3、4所示。 

带屏蔽框和开有减胶槽的卡片式无线定位终端壳体结构，主要由无线定位终端下盖1和无线定位终端上盖6、以及设置在无线定位终端下盖1和无线定位终端上盖6之间的PCB电路板2构成。

PCB电路板2包括设置在PCB电路板2上的电子芯片3，所述电子芯片3的四周套装有金属屏蔽框4，且金属屏蔽框4与PCB电路板2连接。

无线定位终端上盖6设置有减胶凹槽5，减胶凹槽5位于金属屏蔽框4的正上方，且所述金属屏蔽框4远离PCB电路板2的一面设置在减胶凹槽5内部。