[发明专利]用于厚膜片式电阻的介质浆料及其制备方法无效
| 申请号： | 201210259688.6 | 申请日： | 2012-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN102800447A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 张宇阳 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C17/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 712021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及采用无铅玻璃粉制备用于厚膜片式电阻浆料，尤其是一种用于厚膜片式电阻的介质浆料及其制备方法。其特点是，按重量计组成为：载体10％～20％、颜料混合液5％～20％、溶剂2％～10％、增塑剂1％～5％、分散剂0.5～2％，余量为无铅玻璃粉。本发明提供了一种可以用于丝网印刷的环保型玻璃介质浆料，经过试验证明，其具有优异的印刷性和优良的绝缘性。该浆料主要由无铅玻璃粉、无机颜料、有机载体和溶剂组成，烧结温度在530～600℃，可用于Al2O3陶瓷或其他导电玻璃基片上。本发明方法通过合适的玻璃体系、有机载体和溶剂配合，可以改善烧结可能出现的气泡、针孔现象和烧结后产品的耐酸性等的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 膜片 电阻 介质 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
用于厚膜片式电阻的介质浆料，其特征在于，按重量计组成为：载体10％～20％、颜料混合液5％～20％、溶剂2％～10％、增塑剂1％～5％、分散剂0.5～2％，余量为无铅玻璃粉。
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