[发明专利]一种多层无引线金手指电路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种多层无引线金手指电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：开料；贴膜；内层图形转移；内层图形蚀刻；退干膜；图形检查；棕化；压合叠层；压合；机械钻孔;PTH；板电；贴外层干膜；外层图像转移；图形电镀；外层图形蚀刻；镀金；外层图形检查；绿油；文字；成型；电测；表面处理；最终检查；包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，生产成本相对较低的多层无引线金手指电路板的制作方法。

主权项

一种多层无引线金手指电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：A、开料：将板材剪裁出符合设计要求的尺寸；B、贴膜：在步骤A的板材作为内层的板面上贴上感光干膜；C、内层图形转移：将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的板面上；D、内层图形蚀刻：用蚀刻药水将板面未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；E、退干膜：将步骤D中板面上的感光干膜全部退掉，将作为线路的铜层露出；F、图形检查：采用扫描仪器对步骤E中的板面上线路的开短路现象进行检查；G、棕化：粗化作为内层的铜面及线面；H、压合叠层：将各层全部叠在一起；I、压合：将步骤H的各层压合在一起；J、机械钻孔：钻出各层的通孔和打元件孔;K、PTH：将步骤J中的通孔内沉上铜，使其成为导通孔；L、板电：对步骤K中的板材进行电镀，加厚导通孔机板面上的铜；M、贴外层干膜：压合后的板材外层上贴上感光干膜；N、外层图像转移：将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的 外层板面上；O、图形电镀：对步骤N的板材进行电镀，加厚导通孔及图形铜厚；P、外层图形蚀刻：用蚀刻药水将板面外层未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；Q、镀金：通过电镀的方法对板材上金手指的位置进行镀金；R、外层图形检查：采用扫描仪器对步骤Q中的板面外层上线路的开短路现象进行检查；S、绿油：在上述步骤Q的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；T、文字：在步骤R的板材板面上丝印作为打元件时识别用的文字；U、成型：将步骤S的板材锣出成品外形；V、电测：对步骤T的板材各层进行开、短路测试；W、表面处理：在步骤U的板材上贴一层抗氧化膜；X、最终检查：成品检查，确认是否有功能及外观问题；Y、包装：将检查合格的板包装。