[发明专利]一种超薄型电子辐射交联聚烯烃发泡片材及制备方法

摘要

本发明涉及一种超薄型电子辐射交联聚烯烃发泡片材及制备方法，包括以下步骤：第一步：将LLDPE、EPDM、EVA、A171、DCP、PE蜡、抗氧剂1010加入到密炼机中充分密炼8-10分钟，密炼温度70-100℃，然后排入到双阶式混炼造粒机进行混炼、接枝、造粒得到接枝基料；第二步：将接枝基料、AC发泡剂、交联助剂、硬脂酸锌、滑石粉加入到高速混合机中混合，然后排入到单螺杆挤出机中，挤制成片材；第三步：将第二步挤制的片材进入到电子加速器进行辐射交联；第四步：经过辐射交联后的片材进入发泡炉进行发泡；第五步：经过发泡的片材，直接进入双辊轧光机轧光得到厚度为0.1-0.3毫米的电子辐射交联聚烯烃发泡片材。

主权项

一种超薄型电子辐射交联聚烯烃发泡片材的制备方法，包括以下步骤：第一步：接枝基料的制备：将线性低密度聚乙烯、 三元乙丙胶、乙烯—醋酸乙烯酯共聚物、乙烯基三甲氧基硅烷、过氧化二异丙苯、聚乙烯蜡、抗氧剂1010加入到密炼机中充分密炼8‑10分钟，其中乙烯基三甲氧基硅烷在密炼的最后一分钟加入，密炼温度70‑100℃，然后排入到双阶式混炼造粒机进行混炼、接枝、造粒得到接枝基料；所用线性低密度聚乙烯、三元乙丙胶、乙烯—醋酸乙烯酯共聚物、乙烯基三甲氧基硅烷、过氧化二异丙苯、聚乙烯蜡、抗氧剂1010的质量比例为：5‑20:2‑10:30‑60:1‑2:0.1‑0.3:1‑2:0.3‑0.5；双阶式混炼造粒机的工作温度为：一区135±5℃，二区145±5℃，三区165±5℃，四区175±5℃，五区185±5℃，六区170±5℃； 第二步：片材的挤出：将接枝基料、发泡剂偶氮二甲酰胺、交联助剂三羟甲基丙烷三甲丙烯酸酯、硬脂酸锌、滑石粉加入到高速混合机中，常温混合3‑5分钟，然后排入到单螺杆挤出机中，挤制成片材，所用接枝基料、发泡剂、交联助剂、硬脂酸锌、滑石粉的质量比例为：80‑100:2‑3:1‑2:1‑2:3‑5，单螺杆挤出机的工作温度为：一区90±5℃，二区95±5℃，三区100±5℃，四区110±5℃，五区100±5℃；第三步：片材的辐射交联：将第二步挤制的片材进入到电子加速器进行辐射交联，辐照剂量为25Mrad；第四步：交联后的片材发泡：经过辐射交联后的片材进入发泡炉进行发泡，发泡炉温度： 260±10℃；第五步：片材的二次加工：经过发泡的片材，直接进入双辊轧光机轧光得到厚度为0.1‑0.3毫米的电子辐射交联聚烯烃发泡片材，双辊轧光机辊筒的温度设定为：130±10℃。