[发明专利]散热模组在审
| 申请号： | 201210254583.1 | 申请日： | 2012-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN103576807A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 赵志航;郑伟成 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热模组，包括一电脑主板、安装于所述电脑主板上的一导热装置及安装于所述导热装置上的一风扇，所述导热装置的一端与安装于所述电脑主板上的一第一发热元件热接触从而将所述第一发热元件的热量传导到所述导热装置的另一端，所述电脑主板上邻近所述第一发热元件安装一第二发热元件，所述风扇包括至少一第一进风口、一第一出风口和一第二出风口，所述第一出风口正对所述导热装置的另一端，所述第二出风口正对所述第二发热元件，较低温度的冷空气从所述第一进风口进入风扇，一部分气流从所述第一出风口吹出后被吹向所述导热装置的另一端，另一部分气流从所述第二出风口吹出后被吹向所述第二发热元件。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模组 | ||
【主权项】：
一种散热模组，包括一电脑主板、安装于所述电脑主板上的一导热装置及安装于所述导热装置上的一风扇，其特征在于：所述导热装置的一端与安装于所述电脑主板上的一第一发热元件热接触从而将所述第一发热元件的热量传导到所述导热装置的另一端，所述电脑主板上邻近所述第一发热元件安装一第二发热元件，所述风扇包括至少一第一进风口、一第一出风口和一第二出风口，所述第一出风口正对所述导热装置的另一端，所述第二出风口正对所述第二发热元件，较低温度的冷空气从所述第一进风口进入风扇，一部分气流从所述第一出风口吹出后被吹向所述导热装置的另一端，另一部分气流从所述第二出风口吹出后被吹向所述第二发热元件。
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