[发明专利]一种蜂窝夹层结构的粘接界面的金相检测方法无效

专利信息
申请号: 201210254267.4 申请日: 2012-07-20
公开(公告)号: CN102928433A 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 范金娟;侯学勤;王占彬;刘含洋 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院
主分类号: G01N21/88 分类号: G01N21/88;G01N1/32;G01N1/06
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 陈宏林
地址: 100095*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明是一种蜂窝夹层结构的粘接界面的金相检测方法,该方法在蜂窝结构或性能测试的试件上截取试样,冷镶嵌后磨制金相试样,在金相显微镜下观察胶膜与蜂窝的粘接状态。若蜂窝插入胶膜内较深,且胶膜在蜂窝表面爬升,此时的粘接强度较高,粘接质量较好,若蜂窝插入胶膜内较深,在蜂窝表面未爬升,或蜂窝插入胶膜内较浅甚至未进入胶膜,在蜂窝表面爬升较少或未爬升,此时的粘接强度偏低,粘接质量较差,为弱粘接或虚粘接,粘接质量与固化过程中温度、压力、加压时间有关。
搜索关键词: 一种 蜂窝 夹层 结构 接界 金相 检测 方法
【主权项】:
一种蜂窝夹层结构的粘接界面的金相检测方法,其特征在于:该方法的步骤是:(1)在蜂窝夹层结构件上切取试样(6),试样(6)切取垂直于蒙皮(1)的方向,即平行于蜂窝壁(2),切取试样(6)的位置和数量应满足以下条件:1.1厚度尺寸无变化的平板蜂窝夹层结构,分别在中间和边缘切取至少两个试样(6);1.2厚度尺寸变化的蜂窝夹层结构,分别在厚试最大和最小处切取至少两个试样(6);1.3蒙皮厚度变化的蜂窝夹层结构,在蒙皮厚度变化位置切取至少两个试样(6);1.4蜂窝拼接制成的蜂窝夹层结构,在蜂窝拼接位置切取至少两个试样(6);1.5曲面蜂窝夹层结构,在弧形曲率拐点的位置切取试样(6),每个位置至少切取两个;(2)磨制金相试样或冷镶嵌后磨制金相试样;(2)在光学显微镜下,测量蜂窝壁(2)进入胶粘剂(3)的深度D、胶粘剂(3)在蜂窝壁(2)表面爬升的高度H、胶粘剂与蜂窝壁(2)的粘接界面(4)的长度L;蜂窝壁(2)进入胶粘剂(3)的深度D是指蜂窝壁(2)埋入胶粘剂表面(5)以下的长度,胶粘剂表面(5)是胶粘剂(3)不与蜂窝壁(2)胶接处在固化后形成的界面;胶粘剂(3)在蜂窝壁(2)表面爬升的高度H是指胶粘剂与蜂窝壁(2)的粘接界面(4)的最高点与胶粘剂表面(5)之间的长度;胶粘剂与蜂窝壁(2)的粘接界面(4)的长度L是指蜂窝壁(2)两侧所有的蜂窝壁(2)进入胶粘剂(3)的深度D和胶粘剂(3)在蜂窝壁(2)表面爬升的高度H的和。
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