[发明专利]热电器件无效
| 申请号： | 201210253601.4 | 申请日： | 2012-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN102881815A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 瑞内·怀兹;西尔维亚·罗塞利;加布里埃尔·内尔斯 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L35/24 | 分类号： | H01L35/24;H01L27/16;H01L35/34 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 李剑 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热电器件，特别是全有机的热电器件，涉及这种热电器件的阵列。此外，本发明涉及热电器件的制造方法，特别是全有机的热电器件的制造方法。此外，本发明涉及根据本发明的热电器件和/阵列的用途。 | ||
| 搜索关键词： | 热电器件 | ||
【主权项】：
一种热电器件，其包含：第一基材和第二基材；以及夹在所述第一和第二基材之间的多个半导体构件对，各半导体构件对均由电子传导构件和空穴传导构件组成，其中所述电子传导构件和所述空穴传导构件分别由有机n型半导体材料和有机p型半导体材料制成，其中，在各半导体构件对中，所述电子传导构件和所述空穴传导构件相互接触，其中在所述第一基材上，所述多个半导体构件对的第一子集以第一图案排列，从而使所述半导体构件对被所述第一基材上的所述半导体构件对之间的第一组间隙相互间隔开；其中在所述第二基材上，所述多个半导体构件对的第二子集以第二图案排列，从而使所述半导体构件对被所述第二基材上的所述半导体构件对之间的第二组间隙相互间隔开，其中所述第一图案和所述第二图案是相互互补的，从而当所述第一基材和第二基材在所述第一子集和所述第二子集彼此面对的情况下彼此相对布置时，所述第一子集的相邻半导体构件对之间的电接触通过所述第二子集的半导体构件对建立，所述第二子集的相邻半导体构件对之间的电接触通过所述第一子集的半导体构件对建立。
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