[发明专利]一种星载电子设备印制电路板间的阻尼支撑结构有效

专利信息
申请号: 201210242013.0 申请日: 2012-07-13
公开(公告)号: CN102781163A 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 王飞;周岭;冯彦君;郭晓海;杨健;赵兰 申请(专利权)人: 北京控制工程研究所
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 安丽
地址: 10008*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种星载电子设备印制电路板间的阻尼支撑结构,包括支撑杆(1)、支撑托(2)和支撑阻尼件(3);支撑杆(1)为圆柱体结构;支撑托(2)套装在支撑杆(1)上,配对使用;支撑阻尼件(3)嵌入支撑托(2)内。本发明采用支撑杆、支撑托和支撑阻尼件配合使用的设计,在不影响现有的加工工艺和操作流程的情况下,易于加工安装、操作方便,可解决印制电路板振动响应过大而使元器件受到的损伤和破坏。同时增加了板间的支撑约束,可以提高印制电路板的整体刚度。
搜索关键词: 一种 电子设备 印制 电路板 阻尼 支撑 结构
【主权项】:
一种星载电子设备印制电路板间的阻尼支撑结构,其特征在于:包括支撑杆(1)、支撑托(2)和支撑阻尼件(3);支撑杆(1)为圆柱体结构;支撑托(2)套装在支撑杆(1)上,配对使用;支撑阻尼件(3)嵌入支撑托(2)内。
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