[发明专利]一种LED荧光粉涂层的集成制备方法有效
| 申请号： | 201210237092.6 | 申请日： | 2012-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN102723425A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 饶海波;丁坤;宋继荣;谢立坤;王玮 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 成都华典专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 徐丰;杨保刚 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED荧光粉涂层的集成制备方法，属于光电技术领域，其包括以下步骤：（1）配制荧光粉与感光胶体的分散体；（2）涂敷形成荧光粉感光胶分散体涂层；（3）通过曝光显影得到所需厚度和形状的荧光粉感光胶分散体涂层图案；（4）荧光粉分散介质的置换；（5）去除电极表面的涂层残留，露出芯片的电极图案。本专利提供了一种晶圆级封装的荧光粉涂层粉浆法工艺以及芯片电极图案的实现（清洁和暴露）方法，解决现有荧光粉涂层技术在LED芯片集成封装应用中如何实现电极图案与荧光粉涂层分离的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 荧光粉 涂层 集成 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED荧光粉涂层的集成制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）配制荧光粉与感光胶体的分散体：将包含荧光粉的颗粒与感光胶体均匀分散，形成荧光粉粉浆；（2）涂敷：将步骤（1）得到的荧光粉粉浆涂敷在LED芯片（Wafer）的出光方向的表面上，形成荧光粉感光胶分散体涂层；（3）曝光、显影：通过曝光显影得到所需厚度和形状的荧光粉感光胶分散体涂层图案；（4）荧光粉分散介质的置换：去除荧光粉感光胶分散体涂层中的感光胶成份，得到不含有机感光胶成份的荧光粉粉层；然后用耐高温透明胶体浸润、灌封，得到由新胶体分散的荧光粉涂层图案；（5）实现电极图案：把电极表面的涂层残留去除掉，露出芯片的电极图案。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学，未经电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210237092.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
