[发明专利]扁平电线用包覆材料、包覆扁平电线和电气设备无效
申请号: | 201210232886.3 | 申请日: | 2012-07-05 |
公开(公告)号: | CN102867601A | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 长井阳三;松下喜一郎;古田喜久;正木俊辅;林和德 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社;日东新兴有限公司 |
主分类号: | H01B17/60 | 分类号: | H01B17/60;H01B7/08;H01B12/04 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及扁平电线用包覆材料、包覆扁平电线和电气设备,所述扁平电线用包覆材料的特征在于,其为用于通过使一部分叠合且螺旋状卷绕来包覆扁平电线的包覆材料,其具备在25℃下的拉伸弹性模量为5.0GPa以上的基材。 | ||
搜索关键词: | 扁平 电线 用包覆 材料 电气设备 | ||
【主权项】:
一种扁平电线用包覆材料,其特征在于,其为用于通过使一部分叠合且螺旋状卷绕来包覆扁平电线的包覆材料,其具备在25℃下的拉伸弹性模量为5.0GPa以上的基材。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社;日东新兴有限公司,未经日东电工株式会社;日东新兴有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210232886.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:在半导体衬底中形成接地硅通孔
- 下一篇:在完成搜索查询之前提出可替代查询