[发明专利]包含用聚合物涂覆的无机颗粒的粉末有效
| 申请号： | 201210231041.2 | 申请日： | 2012-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN102862295A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | W.迪克曼;F-E.鲍曼;M.格雷贝;K.瓦恩克;S.蒙沙伊默 | 申请（专利权）人： | 赢创德固赛有限公司 |
| 主分类号： | B29C67/00 | 分类号： | B29C67/00;C04B35/622;C08J3/12;B22F3/105 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 石克虎;林森 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及包含用聚合物涂覆的无机颗粒的粉末。具体地，本发明涉及逐层加工方法中使用的粉末，该法通过经由引入电磁能使各粉末层区选择性熔融而制备成型体，该粉末包含由涂有沉淀聚合物的芯颗粒制备的复合颗粒，其中所述芯颗粒是无机芯颗粒，排除掉二氧化钛，并且其中所述无机芯颗粒的d50中值粒径为1-70μm。本发明进一步涉及粉末制备方法，其中，为了制备至少部分溶液，在芯颗粒存在下在压力和/或温度作用下使聚合物与包含溶解所述聚合物的溶剂的介质接触，然后从至少部分溶液沉淀出聚合物，并获得通过涂有沉淀的聚合物的芯颗粒制备的复合颗粒，其中所述芯颗粒如上所述，以及还涉及通过逐层加工方法应用上述粉末制备成型体的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 聚合物 无机 颗粒 粉末 | ||
【主权项】：
用于逐层加工方法的粉末，在该逐层加工方法中通过引入电磁能使各粉末层的区域选择性熔融以生产成型体，该粉末包含由完全或部分涂有沉淀聚合物的芯颗粒制备的复合颗粒，其中所述芯颗粒是无机芯颗粒，排除掉二氧化钛，并且其中所述无机芯颗粒的d50中值粒径为1‑70μm。
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