[发明专利]电子装置有效
| 申请号： | 201210204604.9 | 申请日： | 2012-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN103517588A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 林政彦 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子装置，其包括第一壳体、主板及第二壳体。第一壳体上形成有收容腔，第一壳体凸设有第一隔热板，第一隔热板将收容腔分为第一装设腔及第一隔热腔，第一壳体对应第一装设腔位置处贯通开设有第一散热孔。第二壳体形成有安装腔，第二壳体凸设有第二隔热板，第二隔热板凸出第二壳体外，第二隔热板将安装腔分为第二装设腔及第二隔热腔，第二隔热板收容于第一壳体内，并与第一隔热板相抵持，以使第一装设腔及第二装设腔共同形成装设腔，主板装设于装设腔内。第一隔热腔及第二隔热腔共同形成隔热腔，隔热腔位于装设腔的上方，以使隔热腔隔断装设腔内部的热量朝向顶部流动，且热量经第一散热孔流出外部。电子装置具有易于薄型化的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电子装置，其包括第一壳体、主板及第二壳体，该主板装设于该第一壳体内，该第二壳体装设于该第一壳体上，其特征在于：该第一壳体上形成有收容腔，该第一壳体上凸设有第一隔热板，该第一隔热板将该收容腔分为第一装设腔及第一隔热腔，该第一壳体上对应该第一装设腔位置处贯通开设有与该第一装设腔相连通的第一散热孔；该第二壳体上形成有安装腔，该第二壳体上凸设有第二隔热板，该第二隔热板凸出该第二壳体外，该第二隔热板将该安装腔分为第二装设腔及第二隔热腔，该第二隔热板收容于该第一壳体内，并与该第一隔热板相抵持，以使该第一装设腔及该第二装设腔共同形成该装设腔，该主板装设于该装设腔内，该第一隔热腔及该第二隔热腔共同形成隔热腔，该隔热腔位于该装设腔的上方，以使该隔热腔隔断该装设腔内部的热量朝向顶部流动，且热量经该第一散热孔流出外部。
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