[发明专利]具有硬质背板的太阳能电池板的干法封装工艺有效
申请号: | 201210200611.1 | 申请日: | 2012-06-18 |
公开(公告)号: | CN102760792A | 公开(公告)日: | 2012-10-31 |
发明(设计)人: | 蒋炜;徐华 | 申请(专利权)人: | 江苏核新太阳能电力有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;B32B37/06 |
代理公司: | 上海元一成知识产权代理事务所(普通合伙) 31268 | 代理人: | 赵青 |
地址: | 214400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明具有硬质背板的太阳能电池板的干法封装工艺,包括:第一步,柔型辅助背板第一次层叠;第二步,第一次加热层压;第三步,移除柔性片材;第四步,使用硬质背板第二次层叠;第五步,第二次加热层压,形成硬质背板太阳能电池板。在所述第一步、所述第二步、所述第三步、所述第四步、所述第五步之间分别设有检测及其他操作步骤。本发明所述针对应制背板的太阳能电池板干法封装工艺,其层压过程基于传统层压机,无需添置新设备;利用多次分别层压的技术,有效的保证了电池板的成品率,减少了废品损耗,降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 具有 硬质 背板 太阳能 电池板 封装 工艺 | ||
【主权项】:
具有硬质背板的太阳能电池板的干法封装工艺,其特征在于,包括如下步骤:第一步,柔型辅助背板第一次层叠;第二步,第一次加热层压;第三步,移除柔性片材;第四步,使用硬质背板第二次层叠;第五步,第二次加热层压,形成硬质背板太阳能电池板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的