[发明专利]带镀层点焊方法无效
| 申请号： | 201210199717.4 | 申请日： | 2012-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN102699507A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 吴永衡;王进忠;王洋;潘登;高柏峰;苏立纯;都丽娟;刘勤;段庆军;郭俊 | 申请（专利权）人： | 沈阳铁路信号有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K11/14 | 分类号： | B23K11/14;B23K11/34 |
| 代理公司： | 沈阳科威专利代理有限责任公司 21101 | 代理人： | 王勇 |
| 地址： | 110025 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供一种带镀层点焊方法，所要解决的问题是：继电器中的长加强接点片和补助片均带镀层，则点焊牢固程度降低，存在焊接不牢固、发生事故的隐患。本发明的要点是：在点焊之前，将其中一个厚的工件，放在冲压设备上，在焊点的位置上加工一个环形凸起，凸起的高度为0.2～0.4mm。本发明的积极效果是：焊合牢固，消除了安全隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 镀层 点焊 方法 | ||
【主权项】：
一种带镀层点焊方法，其特征是：在点焊之前，将其中一个厚的工件，放在冲压设备上，在焊点的位置上加工一个环形凸起，凸起的高度为0.2～0.4mm。
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