[发明专利]利用金属薄膜蚀刻电极的平面状发热体的制造方法及装置无效
| 申请号： | 201210183662.8 | 申请日： | 2012-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN103298169A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 韩柄玩 | 申请（专利权）人： | 韩柄玩 |
| 主分类号： | H05B3/20 | 分类号： | H05B3/20;H01C7/02 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 张良 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及利用金属薄膜蚀刻电极的平面状发热体的制造方法及装置。本发明中的利用金属薄膜蚀刻电极的平面状发热体的制造方法，其特征在于，包括：蚀刻工序，引出贴合有绝缘薄片和金属薄膜的卷绕状态的薄片基底，以任意的图案对金属薄膜进行蚀刻加工，形成回路电极图案；正温度系数碳糊印刷工序，将印刷正温度系数碳糊印刷在形成有上述金属薄膜的绝缘薄片上，形成发热薄片；在上述正温度系数碳糊印刷工序时，以恒定间隔形成未印刷有正温度系数碳糊的截取空白，并以卷绕状态制造，以便能够按照所需的长度裁断发热薄片。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 金属 薄膜 蚀刻 电极 平面 发热 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种利用金属薄膜蚀刻电极的平面状发热体的制造方法，其特征在于，上述平面状发热体的制造方法包括：蚀刻工序，引出贴合有绝缘薄片和金属薄膜的卷绕状态的薄片基底，以任意的图案对金属薄膜进行蚀刻加工，形成回路电极图案，正温度系数碳糊印刷工序，将正温度系数碳糊印刷在所述绝缘薄片上，形成发热薄片；在所述正温度系数碳糊印刷工序时，以恒定间隔形成未印刷有正温度系数碳糊的截取空白，并以卷绕状态制造，以便能够按照所需的长度裁断发热薄片。
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