[发明专利]用于生成激光束辐射轨迹的方法有效
| 申请号： | 201210177966.3 | 申请日： | 2010-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN102728957A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 许一;崔弘赞;金渶桓 | 申请（专利权）人： | 韩美半导体株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 韩国仁*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于半导体封装制程中产生激光束辐射轨迹的方法，该方法可于半导体封装制造期间，在半导体封装的铸模部分中自动、准确、及容易产生激光束辐射轨迹。根据本发明，该方法用于一半导体封装制程装置产生激光束辐射轨迹，该装置沿着一螺旋轨道靠多个洞辐射一激光束在半导体封装的铸模部分之上，其包括下列步骤：启用一激光束辐射装置的控制器，其中多个螺旋轨迹图案是按类型储存，以选择这些螺旋轨迹图案类型其中之一；输入该选定螺旋轨迹图案的信息，以产生螺旋轨迹；及输入一激光束辐射条件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 生成 激光束 辐射 轨迹 方法 | ||
【主权项】：
一种处理半导体封装的激光束辐射轨迹生成方法，使一半导体封装制造机沿着一螺旋轨迹辐射一激光束至所述半导体封装的一模具部分用以形成一通孔，所述方法包括以下步骤：（a）于一激光束辐射装置的一控制器内储存的多个螺旋轨迹图样类型中选择一图样类型；（b）通过输入与所选的螺旋轨迹图样相关的信息而生成一螺旋轨迹；及（c）输入与所述螺旋轨迹有关的激光束辐射条件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于韩美半导体株式会社，未经韩美半导体株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210177966.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：差分读写回读出放大器电路和方法
- 下一篇：一种模拟USB设备的方法及装置
