[发明专利]高动态范围的图像传感器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210175223.2 申请日: 2012-05-31
公开(公告)号: CN102683374A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 苗田乐;方娜;田犁;汪辉;陈杰 申请(专利权)人: 上海中科高等研究院
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 上海一平知识产权代理有限公司 31266 代理人: 成春荣;竺云
地址: 201210 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及半导体器件领域,公开了一种高动态范围图像传感器及其制造方法。本发明中,巧妙地利用金属布线层中空余的面积,形成MIM电容,并与浮动扩散区并联,扩大了浮动扩散区域的阱容量,提高了图像传感器光生电荷储存能力,从而提高了动态范围的上限。与此同时,由于未增加浮动扩散区域本身的面积,避免了暗电流噪声的增大。
搜索关键词: 动态 范围 图像传感器 及其 制造 方法
【主权项】:
一种高动态范围图像传感器,其特征在于,包含以第一绝缘介质层间隔的金属布线层和光学传感层;并且,所述金属布线层包含以第二绝缘介质层间隔的上金属线和下金属线,构成金属‑绝缘体‑金属型电容;所述光学传感层包含半导体衬底,在所述半导体衬底上划分有多个像素区域,每一个所述像素区域中包含:第一导电类型的第一、第二、第三和第四掺杂区,并且所述第一掺杂区中包含第二导电类型的第五掺杂区,所述第五掺杂区的掺杂浓度高于所述第一掺杂区的掺杂浓度;所述第一和第二掺杂区之间的半导体衬底表面上包含第一栅极,用于连接传输控制信号;所述第二和第三掺杂区之间的半导体衬底表面上包含第二栅极,用于连接复位信号;所述第三和第四掺杂区之间的半导体衬底表面上包含第三栅极,通过金属通孔连接所述下金属线;所述第二掺杂区作为浮动扩散区,通过金属通孔连接所述下金属线。
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