[发明专利]一种纳米镍-微米钛共填充聚合物基热敏电阻材料及其制备方法无效
| 申请号： | 201210168012.6 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN102675719A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 徐海萍;王静荣 | 申请（专利权）人： | 上海第二工业大学 |
| 主分类号： | C08L23/06 | 分类号： | C08L23/06;C08L27/16;C08L23/12;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/04;C08K3/08;C08K3/14;B29C43/58;H01C7/02 |
| 代理公司： | 上海东创专利代理事务所(普通合伙) 31245 | 代理人： | 宁芝华 |
| 地址： | 201209 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种纳米镍-微米钛共填充聚合物基热敏电阻材料及其制备方法，以高密度聚乙烯、聚偏氟乙烯、聚丙烯中的一种作为基体，用配置好的稀硝酸和纳米镍粉以质量比5~10∶1在烧杯中反应，经超声振荡、静置后，倾倒上层清液并反复用去离子水洗涤至pH值6~7，置于真空烘箱中干燥得到去除表面氧化层的纳米镍粉；将该纳米镍粉和微米碳化钛粉分别放入以异丙醇为溶剂的偶联剂溶液中，经超声分散、机械搅拌、烘干，得偶联剂改性修饰粉体；称取聚合物以及处理好的纳米镍粉及微米碳化钛，加入抗氧剂在转矩流变仪中混炼，取出混合物在热压机上模压成芯材；最后在试样两端涂覆导电银浆制成热敏电阻。本发明可改善基体的分散性与黏合性，并可控制芯材的电阻率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 微米 填充 聚合物 热敏电阻 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种纳米镍‑微米钛共填充聚合物基热敏电阻材料，其特征在于：以高密度聚乙烯(HDPE)、聚偏氟乙烯(PVDF)、聚丙烯(PP)中的一种为基体，以去除表面氧化层的纳米镍粉和微米碳化钛粉共同做为导电填料，添加无机填料质量1~3%的抗氧剂，通过熔融共混得到所需的复合材料并压制成具有形状的芯片。
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