[发明专利]发光二极管元件无效
| 申请号： | 201210146100.6 | 申请日： | 2012-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN103311422A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 邱冠谕 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡林岭 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭露一种发光二极管元件。发光二极管元件包含一底座、多个导线支架、一发光二极管芯片、一导热膜及一封装胶体。底座包含一反射凹槽以及多个环绕此反射凹槽的外表面。这些导线支架位于底座上，且显露于反射凹槽中。发光二极管芯片位于反射凹槽内的其中一导线支架。导热膜具遮光性，披覆于反射凹槽的所有内表面及底座的至少一外表面上。封装胶体位于反射凹槽内，并覆盖导热膜与发光二极管芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 元件 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包含：一底座，包含一反射凹槽以及多个环绕该反射凹槽的外表面；多个导线支架，位于该底座上，且显露于该反射凹槽中；一发光二极管芯片，位于该反射凹槽内的该些导线支架其中之一；一导热膜，具遮光性，披覆于该反射凹槽的所有内表面及该底座的至少一外表面上；以及一封装胶体，位于该反射凹槽内，并覆盖该导热膜与该发光二极管芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于隆达电子股份有限公司，未经隆达电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210146100.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：形成图案化结构层的方法
- 下一篇：承载发光二极管的基板及该基板的制造方法
