[发明专利]一种水稻机插秧育秧方法无效
申请号: | 201210145448.3 | 申请日: | 2012-05-11 |
公开(公告)号: | CN102640688A | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 任万军;胡剑锋;邓飞;霍晓玲;周伟;王丽;杨文钰 | 申请(专利权)人: | 四川农业大学 |
主分类号: | A01G16/00 | 分类号: | A01G16/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏晓波 |
地址: | 625014 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种水稻机插秧育秧方法,包括步骤1)播种;步骤2)设置覆盖物;和步骤3)控高,所述播种具体为:采用软盘稀播育秧,每个秧盘播种杂交籼稻种子量50克至60克;所述设置覆盖物具体为贴覆双层膜,首先在播种后的秧盘表面上贴覆地膜,然后竹片在地面上起拱,在竹片上贴覆拱膜;当水稻机插秧育秧过程遇到高温环境时,所述设置覆盖物具体为搭盖遮阳网;所述控高具体为:采用剪叶控高,当秧龄超过25天后,且机插秧的秧苗苗高超过23cm时,剪去秧叶使得机插秧的秧苗剩余高度为14cm至16cm。本发明提供的水稻机插秧育秧方法可以降低机插秧的秧苗的分层现象和死苗率,有效控制机插秧的高度,获得良好的高栽插质量机插秧。 | ||
搜索关键词: | 一种 水稻 插秧 育秧 方法 | ||
【主权项】:
一种水稻机插秧育秧方法,包括步骤1)播种;步骤2)设置覆盖物;和步骤3)控高,其特征在于,所述播种具体为:采用软盘稀播育秧,每个秧盘播种杂交籼稻种子量50克至60克;所述设置覆盖物具体为贴覆双层膜,首先在播种后的秧盘表面上贴覆地膜,然后竹片在地面上起拱,在竹片上贴覆拱膜;当水稻机插秧育秧过程遇到高温环境时,所述设置覆盖物具体为搭盖遮阳网;所述控高具体为:采用剪叶控高,当秧龄超过25天后,且机插秧的秧苗苗高超过23cm时,剪去秧叶使得机插秧的秧苗剩余高度为14cm至16cm。
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