[发明专利]树脂密封成形品的制造方法有效
| 申请号： | 201210139105.6 | 申请日： | 2012-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN102756454A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 榎本武弘;冈野修辅 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种无需复杂的工序、而以一次成形工序就能确保规定的外形形状和电子元器件的质量的树脂密封成形品的制造方法。包括顶面以不与电子元器件(11)相抵接的距离比成形品外形面(A)要向金属模空腔的中心侧突出的套筒销(12)、以及利用制冷剂来进行冷却的中心销(13a～13d)，通过插入下侧保持材料(14a、14b)和上侧保持材料(15a、15b)来进行冷却，以使尺寸收缩。由于发生尺寸收缩，因此，利用树脂密封后的热膨胀导致保持材料(14a、14b、15a、15b)与密封树脂(40)之间的边界面变得嵌紧，边界面的紧贴力增大。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 密封 成形 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种树脂密封成形品的制造方法，其特征在于，在用保持材料来支承进行树脂密封的插入元器件并将其配置于金属模的空腔内的状态下，使所述保持材料与冷却的中心销相抵接来进行冷却，并开始向所述空腔注入密封树脂。
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