[发明专利]一种超材料谐振子及其制备方法有效
申请号: | 201210132996.2 | 申请日: | 2012-04-28 |
公开(公告)号: | CN102674847A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 刘若鹏;徐冠雄;缪锡根 | 申请(专利权)人: | 深圳光启创新技术有限公司 |
主分类号: | C04B35/622 | 分类号: | C04B35/622;B32B18/00;C04B35/495;C04B35/468;C04B35/465;C03C8/24;H01P7/10 |
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地址: | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种超材料谐振子及其制备方法,将烧结温度低于950℃的陶瓷粉配制成陶瓷浆料,然后流延制成生瓷带,在需要金属微结构的生瓷带上加工出多个金属微结构,然后叠压成整体制成预烧LTCC陶瓷片;将玻璃粉中各氧化物组分的氧化物前驱体混合均匀形成溶胶,将陶瓷辅助片浸入溶胶后取出或通过旋涂的方式在陶瓷辅助片上涂覆一层溶胶,然后静置凝胶并干燥,制得预烧陶瓷辅助片;将预烧LTCC陶瓷片与预烧陶瓷辅助片叠合后在加载的条件下烧结获得超材料谐振子。利用陶瓷辅助片实现LTCC陶瓷片在XY平面上零收缩的同时还提高了Qf;采用溶胶-凝胶法制备的玻璃涂层,损耗低,还降低了整个烧结温度,避免了在LTCC陶瓷片中加入大量的助烧剂而增大超材料谐振子损耗的缺陷。 | ||
搜索关键词: | 一种 材料 谐振子 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种超材料谐振子的制备方法,其特征在于,所述的制备方法包括以下步骤:将烧结温度低于950℃的陶瓷粉配制成陶瓷浆料,然后流延制成生瓷带,在需要金属微结构的生瓷带上加工出多个金属微结构,将不含金属微结构的生瓷带和含金属微结构的生瓷带叠压成整体制成预烧LTCC陶瓷片;将玻璃粉中各氧化物组分的氧化物前驱体混合均匀形成溶胶,将陶瓷辅助片浸入所述溶胶后取出或通过旋涂的方式在陶瓷辅助片上涂覆一层溶胶,然后静置凝胶并干燥,制得预烧陶瓷辅助片;将所述预烧LTCC陶瓷片与所述预烧陶瓷辅助片叠合后形成预烧整体;将预烧整体固定后在10MPa以下的压力下、850℃~950℃温度范围内保温1~5小时进行烧结,获得包含陶瓷辅助片、玻璃涂层和LTCC陶瓷片的超材料谐振子。
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