[发明专利]无线温度传感器有效
申请号: | 201210122418.0 | 申请日: | 2012-04-24 |
公开(公告)号: | CN102680125A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 党臻;吴孝兵;滕明茂;涂衍军 | 申请(专利权)人: | 杭州休普电子技术有限公司 |
主分类号: | G01K7/00 | 分类号: | G01K7/00;G08C17/02 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 311100 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种无线温度传感器,旨在提供一种具有自发电功能的无线温度传感器。其包括温度采集模块、微处理器模块、无线通信模块和为整个传感器供电的供电模块。温度采集模块与微处理器模块电连接,供电模块包括压电陶瓷振动发电片、电流感应发电模块、整流电路、过压保护电路、继流电容、升压模块和电源阀电路,整流电路为整流二极管。压电陶瓷振动发电片的一端连接整流电路的输入端,另一端连接升压模块的负极输入端,整流电路的输出端连接升压模块的正极输入端。电流感应发电模块和压电陶瓷振动发电片并联。通过压电陶瓷振动发电片和电流感应发电模块收集能量为整个传感器供电。本发明适用于电机测温系统、电缆触头测温等环境中。 | ||
搜索关键词: | 无线 温度传感器 | ||
【主权项】:
一种无线温度传感器,包括温度采集模块、微处理器模块、无线通信模块和为整个传感器供电的供电模块,其特征在于,所述温度采集模块与所述微处理器模块电连接,所述供电模块包括压电陶瓷振动发电片、整流电路和升压模块,所述压电陶瓷振动发电片的一端连接整流电路的输入端,另一端连接升压模块的负极输入端,所述整流电路的输出端连接升压模块的正极输入端,所述升压模块的正极输出端和负极输出端与微处理器模块连接,所述微处理器模块和所述无线通信模块之间连接有第二NMOS管,所述微处理器模块的控制端连接第二NMOS管的栅极,所述第二NMOS管的漏极连接微处理器模块的电源输出端,所述第二NMOS管的源极连接无线通信模块的电源输入端,所述无线通信模块还通过SPI通讯总线与所述微处理器模块连接。
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