[发明专利]一种硫钝化与快速热退火二步法处理n-GaSb衬底的方法无效
申请号: | 201210120413.4 | 申请日: | 2012-04-24 |
公开(公告)号: | CN102660775A | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 陈芳;李占国;刘国军;魏志鹏;马晓辉;徐莉;周璐;张晶;李梅;安宁;王博;张升云;田珊珊;高娴;刘超;单少杰;孙鹏;刘晓轩 | 申请(专利权)人: | 长春理工大学 |
主分类号: | C30B33/02 | 分类号: | C30B33/02;C30B31/04;H01S5/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 130022 *** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明提出了一种硫钝化与快速热退火二步法处理GaSb衬底的方法,采用硫钝化与快速热退火结合处理GaSb衬底,能更大程度降低n型GaSb表面复合率,改善n型GaSb表面的电学特性,使具有稳定的界面,提高n型GaSb基半导体激光器器件的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 钝化 快速 退火 步法 处理 gasb 衬底 方法 | ||
【主权项】:
本发明提出了一种硫钝化与快速热退火二步法处理n型GaSb衬底的方法:其特征在于,采用硫钝化处理和快速热退火二步法处理n型GaSb衬底:依次将n型GaSb材料用丙酮、乙醇、IPA超声波、去离子水清洗,再用N2吹干,然后放入S2Cl2溶液中浸泡10‑20s,紧接着用CCl4冲洗,再用丙酮、乙醇、去离子水清洗,最后用N2吹干,完成硫化过程。将硫化后的n‑GaSb材料进行快速热退火处理,退火温度520±5℃,退火时间30s后降至室温完成退火过程。
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